晶方科技：公司是传感器晶圆级TSV封装服务细分领域技术引领者和市场龙头_资讯

晶方科技：公司是传感器晶圆级TSV封装服务细分领域技术引领者和市场龙头

创始人

2026-07-09 19:44:31

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证券之星消息，晶方科技(603005)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好！1.公司在先进封装领域都有哪些布局？目前在业内处于什么地位？2.公司目前的主业是传感器领域封装，公司的TSV技术路径在3D堆叠领域积累深厚，有没有拓展布局NPO或者CPO光电共封的具体计划？3.公司市值长期落后于同板块个股的事实，请问公司有没有积极的发展计划提升公司市值？（请及时回复并详细介绍一下，不要敷衍投资者，因为我仔细看了公司几年的董秘回复，全都是千篇一律的复制粘贴，没有任何变化）

晶方科技回复：公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司将继续聚焦集成电路先进封装技术，密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，致力于以可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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