上证报中国证券网讯 7月7日，记者获悉，木林森（002745）全资子公司新余木林森电子有限公司发布涨价通知函，宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%—15%。此为该公司近期内第三次上调PCB价格，前两次分别已于6月12日涨20%、6月17日再涨10%。 公司表示：“受上游原材料玻璃布影响，覆铜板成本持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升；三季度、四季度板材会进一步短缺，付预付款的保供不保价。为持续保证优质产品及更好的服务，协同市场的发展，平衡供需方共同利益，公司经慎重研究作出本次调价决定。” 木林森涨价并非个例。近期，PCB产业链涨价潮正持续蔓延。从电子布、覆铜板到PCB制造，多轮提价正沿产业链逐步传导。 7月6日，覆铜板大厂建滔积层板向客户发出涨价通知，并表示：“近期由于市场需求持续攀升，带动上游玻璃布、铜箔等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨。因此，自即日接单起，公司将对FR-4（1.3mm以上厚度）产品涨价15%；对CEM-1/22F涨价10%；对PP涨价15%；铜箔加工费1.50oz以下涨价5元/kg、2oz涨价8元/kg。” 这已是建滔积层板年内第六次发布涨价函。此前便有PCB厂商相关负责人向上海证券报记者透露，建滔积层板下游客户基本没有议价空间，均执行统一售价，头部覆铜板企业成本传导能力较强。 覆铜板价格持续上行的同时，更上游的电子布环节也在同步提价。 台湾电子布大厂富乔工业也于7月刚落地新一轮调价。记者此前致电富乔工业的核心经营主体富乔（东莞）玻纤有限公司了解到，面向传统PCB、消费电子领域的普通E-glass电子布统一涨价30%；面向AI服务器、高速高频板等应用的低介电常数（LowDK2）电子布涨价15%。新价格自2026年7月1日起执行。（详见本报此前报道《电子布大厂宣布涨价？记者求证》） 电子布、覆铜板价格持续上涨之所以能够快速向PCB制造环节传导，与二者在PCB成本传导链上的位置有关。天风证券研报显示，PCB成本中原材料占比约60%，其中覆铜板和半固化片是两大核心成本项，占比分别为27.31%和13.80%，合计超过40%，是影响PCB制造成本的主要环节。此外，电子布作为覆铜板核心原材料，其涨价亦会沿链传导。 业内普遍认为，在AI服务器等下游需求持续增长的背景下，上游扩产周期较长、短期供给难以释放，是本轮PCB产业链涨价持续的重要原因。 “电子布目前扩产的卡点就是织布机”。华创证券电子行业联席首席分析师熊翊宇向记者表示，生产电子布所需核心设备丰田织布机全球交付周期已达18-24个月，订单排到了2028年以后。 山西证券研报也提到，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。 中邮证券最新研报则显示，供给端产品结构调整导致传统电子纱供应持续收缩，而织布机新增产能预计未来1至2年内难以有效释放，当前传统电子纱库存已处于历史低位。在供需持续偏紧的背景下，电子布涨价行情有望延续至年底，本轮涨价弹性或超市场预期。（来源：上海证券报微信公众号）

上证报中国证券网讯 7月7日，记者获悉，木林森（002745）全资子公司新余木林森电子有限公司发布涨价通知函，宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%—15%。此为该公司近期内第三次上调PCB价格，前两次分别已于6月12日涨20%、6月17日再涨10%。

公司表示：“受上游原材料玻璃布影响，覆铜板成本持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升；三季度、四季度板材会进一步短缺，付预付款的保供不保价。为持续保证优质产品及更好的服务，协同市场的发展，平衡供需方共同利益，公司经慎重研究作出本次调价决定。”

木林森涨价并非个例。近期，PCB产业链涨价潮正持续蔓延。从电子布、覆铜板到PCB制造，多轮提价正沿产业链逐步传导。

7月6日，覆铜板大厂建滔积层板向客户发出涨价通知，并表示：“近期由于市场需求持续攀升，带动上游玻璃布、铜箔等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨。因此，自即日接单起，公司将对FR-4（1.3mm以上厚度）产品涨价15%；对CEM-1/22F涨价10%；对PP涨价15%；铜箔加工费1.50oz以下涨价5元/kg、2oz涨价8元/kg。”

这已是建滔积层板年内第六次发布涨价函。此前便有PCB厂商相关负责人向上海证券报记者透露，建滔积层板下游客户基本没有议价空间，均执行统一售价，头部覆铜板企业成本传导能力较强。

覆铜板价格持续上行的同时，更上游的电子布环节也在同步提价。

台湾电子布大厂富乔工业也于7月刚落地新一轮调价。记者此前致电富乔工业的核心经营主体富乔（东莞）玻纤有限公司了解到，面向传统PCB、消费电子领域的普通E-glass电子布统一涨价30%；面向AI服务器、高速高频板等应用的低介电常数（LowDK2）电子布涨价15%。新价格自2026年7月1日起执行。（详见本报此前报道）

电子布、覆铜板价格持续上涨之所以能够快速向PCB制造环节传导，与二者在PCB成本传导链上的位置有关。天风证券研报显示，PCB成本中原材料占比约60%，其中覆铜板和半固化片是两大核心成本项，占比分别为27.31%和13.80%，合计超过40%，是影响PCB制造成本的主要环节。此外，电子布作为覆铜板核心原材料，其涨价亦会沿链传导。

业内普遍认为，在AI服务器等下游需求持续增长的背景下，上游扩产周期较长、短期供给难以释放，是本轮PCB产业链涨价持续的重要原因。

“电子布目前扩产的卡点就是织布机”。华创证券电子行业联席首席分析师熊翊宇向记者表示，生产电子布所需核心设备丰田织布机全球交付周期已达18-24个月，订单排到了2028年以后。

山西证券研报也提到，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。