华天科技申请电容封装结构及封装方法专利，抑制电容飘移_资讯

华天科技申请电容封装结构及封装方法专利，抑制电容飘移

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2026-07-08 05:21:03

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国家知识产权局信息显示，华天科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种电容封装结构及封装方法”的专利，公开号CN122349375A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电容封装结构及封装方法，涉及半导体芯片封装领域。所述结构包括载板、临时键合层、芯片及电容，电容远离载板一侧设有dummy硅，二者通过粘合胶层固定形成电容‑dummy硅复合结构，该复合结构与芯片通过临时键合层固定于载板，且复合结构与芯片厚度一致。本发明通过在电容侧增设dummy硅配重约束，平衡塑封过程中塑封料的冲击压力，抑制电容飘移；同时提供两种可替换的工艺流程，适配不同产线布局，可显著提升电容位置精度与电连接可靠性，降低封装缺陷率，提高生产良率。

天眼查资料显示，华天科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（江苏）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可27个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

dummy 企业复合方法投资华天科技芯片电容结构专利键合层载板

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