蓝箭电子：开展存储芯片封装工艺的储备与积累_资讯

创始人

2026-07-07 19:03:06

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证券之星消息，蓝箭电子(301348)07月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵司在存储芯片方面有什么布局？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，开展存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产品产业化落地。感谢您的关注！

投资者：子公司星通半导体主营业务是什么？项目进度如何？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！星通半导体主营业务定位为集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的设计、制造、销售和技术研发。感谢您的关注！

投资者：董秘贵公司的功率半导体今年业绩如何？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。具体经营情况，敬请关注公司后续在指定信息披露媒体披露的定期报告和相关公告。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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