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Broadcom 周一表示，将在一项扩展协议中为 Apple 提供定制芯片，该协议将持续至 2031 年。

两家公司已签署一项新的多年期协议，博通将开发定制 ASIC 芯片，即专用集成电路（application-specific integrated circuit）。这意味着它们为特定用途而设计。博通在一份备案中表示，这些芯片将用于“多代 Apple 产品”。

Broadcom 长期为 Apple 的 iPhone 提供连接组件。在纽约市场开盘前，Broadcom 的股价上涨了约 5%。随着人工智能热潮推动对更多半导体的需求，该公司股价在过去一年中已上涨超过 30%。该公司一直与其他几家大型科技公司合作，包括 Alphabet 和 Meta Platforms ，开发针对人工智能的专用芯片。

Apple 和 Broadcom 多年保持合作关系，这家芯片公司长期为 Apple 提供网络相关组件，包括蓝牙、5G 和 Wi‑Fi。但 Apple 最近在 iPhone、iPad 和 Mac 中推出了自家的合并 Wi‑Fi 和蓝牙芯片，从而降低了对 Broadcom 的依赖。

Broadcom 仍然为与 Apple 自研调制解调器配合使用的蜂窝网络相关某些组件供货。其关系的最新阶段涉及 ASIC 硅片，这对于人工智能基础设施的发展至关重要。

Apple 一直在开发自用的专用人工智能服务器芯片，代号 Baltra，计划在明年部署，其中包含了 Broadcom 的技术。这些服务器旨在为基于云的 Apple Intelligence 功能提供动力，例如用于生成高级文本和图像以及概括信息的功能。

参考资料：

https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-07-06/broadcom-expands-work-for-apple-supplying-products-through-2031?srnd=phx-technology