国家知识产权局信息显示，中芯南方集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“电阻测试结构、电阻测试方法及半导体结构”的专利，公开号CN122349347A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种电阻测试结构、电阻测试方法及半导体结构，该电阻测试结构包括待测电阻结构；待测电阻结构包括不同类型的金属线或连接不同金属层的通孔；预设数量个焊垫，待测电阻结构位于预设数量个焊垫中的相邻两个焊垫之间的电路中；二极管，位于待测电阻结构与目标焊垫之间的电路中，目标焊垫为相邻两个热焊垫中的其中一个焊垫；其中，电阻测试结构用于在二极管上施加正向电压或负向电压的情况下，测量不同类型的金属线的电阻，或者，测量连接不同金属层的通孔的电阻。本申请能够通过复用预设数量个测试焊垫，对不同类型的金属线或连接不同金属层的通孔的电阻进行测试，减少对焊垫资源和晶圆面积的消耗。

天眼查资料显示，中芯南方集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本650000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯南方集成电路制造有限公司参与招投标项目156次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可458个。

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息232条，专利信息15049条，此外企业还拥有行政许可480个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯