7月6日，博敏电子（603936.SH）披露以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后主要投入800G及以上数连产品用印制电路板项目及补充流动资金。

公告显示，本次募集资金中的2.4亿元将用于800G及以上数连产品用印制电路板项目，剩余6000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款。该项目不涉及备案或环评程序报批事项。项目产品归属高密度互连（HDI）印制电路板品类，主要面向800G及更高速率光模块等应用场景，将围绕mSAP工艺开发，推进800G及以上高速数连产品量产。通过引入镭射钻孔机、高精度线路曝光机（LDI）、mSAP电镀线、精细蚀刻线等设备，打通mSAP工艺产能瓶颈，升级现有数连产品线，实现微盲孔（60μm）、细密线路（25/25μm）、低损耗等专属产品特性加工需求。项目投产后预计可年产800G及以上高速数连产品6万平方米。

从项目实施主体来看，江苏博敏早在2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，至2025年已完成800G光模块PCB批量供货。目前公司已构建起高频高速、高精密对位、高可靠表面处理等关键工艺壁垒，攻克了金手指硬金、化学镍钯金、窄边打线等技术难题，产品覆盖100G至800G+全系列光模块与高速连接器需求，并积极推动1.6T光模块PCB量产工作。公司表示，通过本次募投项目实施，工艺要求和单位价值量将显著提高，高端PCB产品毛利率显著高于传统中低端PCB，预计项目投产后将大幅优化公司收入与产品结构，全面提升综合盈利水平。

经测算，该项目达产期年均新增营业收入约8.85亿元，年均新增净利润约1.12亿元，税后内部收益率为14.68%，税后静态投资回收期为6.23年（含建设期）。

本次发行完成后，公司控股股东、实际控制人徐缓、谢小梅夫妇（二人系夫妻关系）持有公司股份比例将有所下降，但仍为公司的控股股东、实际控制人，不会导致公司控制权发生变化。

近年来，受益于AI算力产业高景气度，公司持续加大高端PCB领域资本开支。2023年至2025年末，公司资产负债率分别为42.74%、52.84%和57.35%，负债水平持续走高；短期借款余额从7.64亿元增至13.01亿元，长期借款余额从8.86亿元增至16.37亿元，偿债压力持续增大。公司表示，本次发行通过补充流动资金，可有效提升资本实力，缓解资金压力，为持续深耕高端PCB市场、落地产能升级、开展技术创新提供稳定的资金保障。

公司同时提示多项风险。募投项目实施方面，项目产品主要应用于光模块、GPU加速卡、存储模块、半导体测试等领域，由于行业发展较快，可能面临行业技术路线快速迭代、下游客户认证进度延迟、产品良率和核心性能指标不及预期等风险，可能导致项目实际效益与测算存在较大差距。新增产能消化方面，生益电子、深南电路、胜宏科技等国内头部PCB企业均已在相关领域布局扩产，未来2至3年行业高端产能将集中释放，若下游需求不及预期或公司未能持续拓展头部客户资源，将造成新增产线稼动率偏低、产能闲置。技术迭代方面，若公司研发投入不足、技术迭代节奏滞后、新产品研发慢于行业龙头或无法匹配下游市场需求切换速度，将导致高端PCB产品竞争力下滑。此外，项目建成后新增折旧摊销费用，若不能如期达产或盈利不及预期，公司将面临净利润下降的风险。