PCB工艺瓶颈拖累高端AI硬件需求预期，港股光通信、覆铜板、存储板块集体下挫_资讯

PCB工艺瓶颈拖累高端AI硬件需求预期，港股光通信、覆铜板、存储板块集体下挫

创始人

2026-07-06 13:17:54

0次

7月6日，港股算力硬件股持续下挫， 长飞光纤光缆（06869.HK）跌超15%， 建滔积层板（01888.HK）跌超10%， 胜宏科技（02476.HK）、 兆易创新（03986.HK）、 剑桥科技（06166.HK）等同步走弱。

消息面上，7月6日早间SemiAnalysis披露，英伟达Kyber NVL144高端算力机架因PCB中板工艺瓶颈整体延期超12个月至2028年，配套CPO高速互联方案亦受制约。

市场此前已充分定价该架构带来的高速光纤、光模块、高端PCB及覆铜板增量空间，如今落地节奏延后，机构已下调2027–2028年AI硬件市场规模预期，其中PCB增量缩水5%–11%、覆铜板缩水8%–16%，带动全链条估值逻辑调整，资金集中抛售。

长飞光纤光缆作为高端AI集群长距离互联核心供应商，中长期光纤订单预期受压，叠加上半年股价大幅上涨、估值高位，获利盘出逃明显，领跌板块。建滔积层板作为覆铜板龙头，受上游板材需求走弱影响同步下挫。剑桥科技（光模块）、胜宏科技（高端PCB）、兆易创新（存储芯片）均深度绑定英伟达新一代服务器采购周期，需求预期降温推动股价走弱。

需求光纤铜板光通信板块硬件预期存储瓶颈港股长飞光纤光缆胜宏科技兆易创新积层板

上一篇：港股PCB概念股走强，建滔集团涨超6%

下一篇：SemiAnalysis再度盘前爆料：英伟达Kyber NVL144机架延迟超12个月，因“PCB中板制造困难”

PCB工艺瓶颈拖累高端AI硬件需求预期，港股光通信、覆铜板、存储板块集体下挫

相关内容

热门资讯