聚源新材申请多层电容材料专利，有效解决传统多层电容器水平贴装时介电损耗高问题_资讯

聚源新材申请多层电容材料专利，有效解决传统多层电容器水平贴装时介电损耗高问题

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2026-07-06 13:16:56

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国家知识产权局信息显示，深圳聚源新材科技有限公司申请一项名为“一种多层电容材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122337889A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多层电容材料及其制备方法和应用，属于电容材料领域。本发明中首先通过硅烷对钛酸钡进行改性，在钛酸钡表面形成有机单分子层，解决了钛白粉与树脂界面结合力弱导致的介电损耗高问题，混合树脂材料复配，加入固化剂和耐热剂，提高了材料的热变性能，以及电介质能够承担介电、粘结和间隙填充的作用，复合后压合，有效解决了传统多层电容器水平贴装时介电损耗高、使用良率低等问题。

天眼查资料显示，深圳聚源新材科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1366.571428万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳聚源新材科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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