美光扩建日本广岛半导体工厂:投资1.5万亿日元
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2026-07-05 06:26:15
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IT之家 7 月 4 日消息,彭博社今天(7 月 4 日)发布博文,报道称美光(Micron)在日本广岛启动半导体工厂扩建项目,项目总投资为 1.5 万亿日元(IT之家注:现汇率约合 631.14 亿元人民币),主要生产先进存储芯片。

根据公开文件,日本经济产业省(METI)针对该半导体扩建项目,最高提供 5000 亿日元(现汇率约合 210.38 亿元人民币)支持,项目建设方为美光科技。

新半导体扩建用于生产高带宽内存等芯片,主要服务英伟达等科技巨头,预估 2028 年投产。在出席仪式活动中,美光首席执行官桑杰 · 梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)表示:

美光首片用于 AI 核心存储技术的 HBM 生产晶圆就在广岛制造,当美国的魄力与日本的精湛工艺相遇,你得到的不是妥协,而是世界一流的产品。

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