华虹半导体申请图像传感器的制造方法专利，提高了器件可靠性_资讯

华虹半导体申请图像传感器的制造方法专利，提高了器件可靠性

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2026-07-05 02:00:03

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国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“图像传感器的制造方法”的专利，公开号CN122340922A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种图像传感器的制造方法。该制造方法包括：在基底上形成网格结构，网格结构包括图案化的金属层以及层叠于金属层顶部的图案化的顶层介质层；对网格结构进行表面预处理，在金属层的暴露表面上形成金属氮化物层；在网格结构及金属氮化物层上沉积衬垫保护层。本发明通过表面预处理在金属侧壁形成金属氮化物作为粘附层，增强了衬垫保护层的附着力及致密性，有效防止了金属网格腐蚀，提高了器件可靠性；同时利用高折射率衬垫保护层形成全反射界面，提升了图像传感器的量子效率。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2949次，专利信息2064条，此外企业还拥有行政许可119个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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