苏州能讯高能半导体申请一种电子器件专利，提高器件的良率和可靠性
国家知识产权局信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司申请一项名为“一种电子器件”的专利，公开号CN122341250A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子器件，包括衬底、外延层、金属层、介质层和封闭结构；衬底包括第一区域和围绕第一区域的第二区域；外延层位于衬底的一侧，且位于第一区域；金属层位于外延层远离衬底的一侧，且位于第一区域；金属层包括第一类金属层，第一类金属层包括有源器件电极；介质层位于外延层远离衬底的一侧，且位于第一区域；沿第一方向，封闭结构至少覆盖介质层的侧壁；沿第二方向，封闭结构在衬底上的正投影同时与第二区域以及介质层在衬底上的正投影交叠，且与有源器件电极在衬底上的正投影不交叠；第一方向平行于衬底所在平面，第二方向垂直于衬底所在平面。本发明的技术方案可以提高器件的良率和可靠性。
天眼查资料显示，苏州能讯高能半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50820.4461万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州能讯高能半导体有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息345条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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