中晖半导体申请晶圆盒气体流量参数调控方法专利，减少机台闲置时间提升生产效率_资讯

中晖半导体申请晶圆盒气体流量参数调控方法专利，减少机台闲置时间提升生产效率

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2026-07-05 01:59:29

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国家知识产权局信息显示，安徽中晖半导体有限公司申请一项名为“晶圆盒、机台晶圆暂存器及工艺腔室的气体流量参数调控方法”的专利，公开号CN122341127A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆盒、机台晶圆暂存器及工艺腔室的气体流量参数调控方法，包括：晶圆盒本体，晶圆盒本体包括盒体和盖体，盖体可拆卸连接于盒体，盒体内部设有工艺腔室，盒体底部设有进气口和排气口；传感器组，分别设置于工艺腔室的关键监测点位，用于采集晶圆盒内不同维度的实时环境数据。本发明通过流量‑形态耦合控制，依次执行高流量脉冲冲击、变流量涡流控制及低流量层流维持，驱动气流形成“冲击‑回旋‑平推”轨迹，并实时修正参数。该方案解决了底部进出气导致的顶部死区及气流短路问题，在兼顾高效置换与低颗粒污染的同时，减少机台闲置时间，提升生产效率，同时无需对现有晶圆盒的内部硬件结构进行复杂的物理改造，降低了改造成本。

天眼查资料显示，安徽中晖半导体有限公司，成立于2025年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽中晖半导体有限公司专利信息2条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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