苏州泓冠半导体取得一种光耦引线框架专利，解决了模具总成本较高的技术问题_资讯

苏州泓冠半导体取得一种光耦引线框架专利，解决了模具总成本较高的技术问题

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2026-07-05 01:57:26

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国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“一种光耦引线框架”的专利，授权公告号CN224460577U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种光耦引线框架，包括：IR支架，所述IR支架包括两个平行设置的IR边轨，两个IR边轨之间并列设置有若干个IR连接筋，IR连接筋上设置有若干个IR引脚组件，IR引脚组件上设置有用于安装IR芯片的IR基岛；PT支架，所述PT支架包括两个平行设置的PT边轨，PT边轨上并列设置有若干个PT连接筋，PT连接筋上设置有若干个PT引脚组件，PT引脚组件上设置有PT基岛，PT基岛上设置有用于安装PT芯片的第一安装部，PT基岛上还设置有与第一安装部相连的第二安装部；所述IR支架和所述PT支架相互叠放设置，第一安装部与IR基岛正对设置，解决了目前若干个系列的光耦产品都需要特定结构的光耦支架，导致模具总成本较高，且单个光耦支架的成本较高的技术问题。

天眼查资料显示，苏州泓冠半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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