7月3日晚间，PCB龙头鹏鼎控股（002938）披露定增预案，公司拟募资不超过96亿元，用于投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目。

根据预案，该项目计划总投资127.3亿元，将新建智能化生产厂房，引进钻孔、压合、镀铜、mSAP精细线路自动化高端设备，建成后新增65.56万平方米高阶HDI年产能，专攻AI服务器、高速光模块配套高精密积层板。此项目将依托公司现有产业园厂房并拟新建厂房及配套公用设施，引进成型设备、镀铜设备、钻孔设备、压合设备、自动化设备、防焊设备、品保设备等先进生产设备，并配置高素质的生产、技术、管理等人员，打造面向AI服务器和高速光模块的高端PCB智能化生产基地。

截至预案公告日，该项目已取得江苏省投资项目备案证，环评、能评等相关程序正在办理中。

在本次定增披露之前，鹏鼎控股已在高端产能布局上动作频频。4月22日，鹏鼎控股在江苏淮安举办淮安科技城第四园区（HD园区）动工仪式。根据规划，公司将新建HDI/MSAP与HLC专业化生产厂房，进一步提升高端PCB制造能力。5月25日晚间，公司公告称，以1.43亿元竞得深圳市宝安区一宗工业用地，用于满足未来PCB产业投资需求。

目前，鹏鼎控股形成了覆盖FPC、高阶HDI、SLP、高多层刚性板全品类产品矩阵，构建起“深圳、淮安、秦皇岛国内基地+泰国海外园区”全球化产能布局，确立“消费电子为基本盘、AI算力+汽车电子为第二增长曲线”的中长期发展战略。

关于定增募资的目的，公司从战略层面给出了三方面的解释：积极把握新一轮科技革命的历史性机遇，巩固公司行业龙头地位；进一步扩大产能，提升公司盈利能力；优化资本结构，提升经营稳健性。

具体来看，鹏鼎控股将通过本次发行进一步提升资本实力，同时通过募投项目实施新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，进一步扩大AI服务器、高速光模块等高增长领域所需的高阶HDI产品业务规模。

鹏鼎控股表示，随着淮安高端算力产线逐步投产，公司高端产能供给缺口将彻底补齐，产品盈利结构持续优化，叠加全球化客户、领先工艺、稳定分红多重优势，公司有望持续兑现算力赛道业绩增量，进一步巩固全球行业龙头地位。

公司拟将募集资金用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，增强公司资金实力，满足未来公司业务规模持续增长的资金需求，提高公司抗风险能力，进而提升盈利能力与经营稳健性，实现公司的可持续发展。

鹏鼎控股表示，近年持续大额扩产推高资本开支需求，本次募资无需还本付息，募集资金到位后将增厚公司净资产，有效降低资产负债率，减少银行贷款带来的财务费用，提升现金流稳定性与抗周期风险能力，为公司长期研发、产能布局预留充足资金空间。

财报显示，2025年，鹏鼎控股构建固定资产、无形资产支付现金66.3亿元，同比大幅增长133%。持续高强度资本开支之下，单纯依靠自有资金、银行贷款难以支撑大规模高阶HDI扩产。有分析人士认为，本次定增将成为公司落实未来战略的关键资本抓手。

根据公告，技术、订单和人才三大核心优势是项目落地的关键支撑。技术方面，公司深耕mSAP、多阶盲埋孔、高速信号完整性工艺多年，具备6阶以上HDI稳定量产能力；客户方面，公司高阶算力板已通过全球云厂商、光模块龙头认证，现有产线持续满产，新增产能可快速承接下游增量订单，产能消化确定性较强；人才方面，公司拥有4.7万余名专业员工，形成材料、化工、精密制造复合型研发与生产团队。

根据公告，未来，鹏鼎控股计划进一步在中国淮安、中国深圳、泰国等地的产业园区新增产能投资，为AI云端与管端业务领域的进一步拓展奠定坚实基础。

截至7月3日，鹏鼎控股报96.77元/股，总市值超2200亿元。

作者：杨子晏