6月25日上午,广州民营科技园未来产业创新核心区建设现场,东韩半导体广州基地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元,一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板,投资约23亿元,达产后年产值将超30亿元。(广州日报)
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