中国振华集团永光电子取得高功率密度集成电路模块封装方法及其封装结构专利
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2026-06-27 00:14:16
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国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）取得一项名为“一种高功率密度集成电路模块封装方法及其封装结构”的专利，授权公告号CN117594540B，申请日期为2023年12月。
天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目587次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息566条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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