财信证券认为，AI PCB行业在材料升级、工艺迭代与产品创新三轮驱动下，持续向高端化方向演进。根据Wccftech资料，VR200机架中PCB价值量相比GB300系列有望增长约233%。展望未来，CoWoP、正交背板等新技术、新产品的逐步导入，有望进一步打开PCB价值增长空间。产能节奏方面，VeraRubin预计于2026年秋季进入全面生产阶段，PCB作为上游核心零部件，相关产品通常需提前备货，相关厂商有望率先受益。综合上述因素，AI PCB产业链有望迎来新一轮景气催化。

国金证券认为，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从近期AI链多个物料缺货涨价，英伟达新一代VeraRubin平台需求强劲，谷歌AItoken处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，二季度、三季度环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026—2027年将迎来爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。

银河证券认为，受益AI服务器需求高增长，被动元件MLCC赛道景气度较高，海外MLCC龙头村田、三星电机有涨价预期，建议关注国产MLCC龙头企业。AI芯片对高端PCB需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。