谛听智联申请传感器封装系统及其方法专利，提高了传感器批量封装和转移的便利性_资讯

谛听智联申请传感器封装系统及其方法专利，提高了传感器批量封装和转移的便利性

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2026-06-24 13:26:13

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国家知识产权局信息显示，广州谛听智联数字科技有限公司申请一项名为“一种传感器封装系统及其方法”的专利，公开号CN122253377A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种传感器封装系统及其方法，涉及光伏组件在线监测传感器封装技术领域，包括底座和安装在底座上的输送机，还包括：模具，其内部设有多个模腔；组合上料机构，其包括设置在底座顶部的支架、分别设置在支架两侧的上料平台、安装在支架内侧的多个转运组件和用于驱动多个转运组件移动与升降的驱动组件；联动除泡机构，用于去除封装树脂胶内部的空气；通过利用纸盒将传感器在模具中封装，并通过磁性钢板进行固定，提高了传感器批量封装和转移的便利性，解决了胶体封装成型时间长稳定性不足的问题，通过对传感器封装所需的模具、纸盒、PCBA传感器模组和磁性钢板进行自动定位组装，解决了人工组装效率低和组装不到位的问题。

天眼查资料显示，广州谛听智联数字科技有限公司，成立于2025年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本110万人民币。通过天眼查大数据分析，广州谛听智联数字科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯

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