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达锂电子申请双芯片联动复位方法专利，确保在芯片内核挂死时仍能实现可靠重启

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2026-06-24 04:57:20

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国家知识产权局信息显示，东莞市达锂电子有限公司申请一项名为“双芯片联动复位方法、系统及双芯片管理系统”的专利，公开号CN122261908A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种双芯片联动复位方法、系统及双芯片管理系统，该方法包括：第一芯片在工作状态下经通信链路向第二芯片发送工作数据；若第一芯片在预设时长内未接收到第二芯片的反馈，则第一芯片通过自身的复位控制引脚控制对应的复位驱动电路向第二芯片的硬件复位引脚输出第一复位信号；第二芯片在接收到来自外部的复位指令时，通过自身的复位控制引脚控制对应的复位驱动电路向第一芯片的硬件复位引脚输出第二复位信号。上述复位方法，通过复用已有的通信链路完成存活检测，省去了额外的专用检测引脚，简化了PCB设计；同时利用硬件复位引脚执行复位操作，确保了在芯片内核挂死时仍能实现可靠重启。

天眼查资料显示，东莞市达锂电子有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市达锂电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示投资东莞市电子芯片内核联动专利链路硬件天眼

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