又一行业龙头跨界投资半导体公司。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西6月22日报道，6月18日，国内“保健品一哥”汤臣倍健发布公告，宣布拟以自有资金5000万元投资北京AI芯片创企原粒半导体。

投资完成后，汤臣倍健将持有原粒半导体0.97%的股权。

▲本次投资前后原粒半导体的股权结构

原粒半导体成立于2023年4月，是一家AI Chiplet供应商。其CEO方绍峡博士曾任AMD芯片研发总监、赛灵思AI处理器研发总监。

该公司专注于端侧AI算力领域，基于Chiplet技术与软硬件协同创新，实现了高能效积木式算力架构，并开发出规格灵活的产品体系，为多元场景提供即插即用的算力支持。

原粒半导体2025年营收为379.66万元，净亏损为6295.94万元；2026年1-3月营收为0，净亏损为1091.52万元。

今年4月，原粒半导体宣布完成超5亿元Pre-A轮融资，由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东加码。

今年5月，该公司自主研发的首款端侧生产力AI芯片CCS-1系列已顺利完成流片并成功点亮，实现一次流片成功、一次点亮成功、指标全面达标。

原粒半导体已同步推进量产准备与生态适配工作，加快面向客户的产品交付与应用落地。

其产品方案致力于重新定义端侧AI生产关系——在一个纸巾盒大小的桌面AI超算终端里，能够流畅运行数千亿参数智能AI模型，一次硬件成本投入即可获得永久免费且不限量的本地生产力token。

此次投资属于财务性投资，半导体领域是科技创新的重要方向，汤臣倍健旨在通过投资布局建立对于前沿科技领域的认知窗口，分享科技企业成长带来的中长期价值提升，为汤臣倍健及股东创造良好的财务回报。