九章半导体申请用于晶圆级测试的多自由度探针与测试机协同定位装置专利，解决了现有的测试机不便对晶圆进行定位的问题
国家知识产权局信息显示，深圳市九章半导体有限公司申请一项名为“一种用于晶圆级测试的多自由度探针与测试机协同定位装置”的专利，公开号CN122238673A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及智能传感器晶圆测试技术领域，具体包括测试台，所述测试台顶部外壁开设有安装口，且安装口的内壁安装有用于为智能传感器晶圆材料检测提供多自由度精准对位的定位机构，所述测试台顶部外壁边缘处安装有用于智能传感器晶圆检测的探针机构，且探针机构位于定位机构的上方，所述测试台的一侧外壁固定连接有集成智能传感器晶圆材料性质分析模块的显示器。本发明通过在测试台上设置探针机构和定位机构的配合，便于对晶圆进行快速定位，探针机构中的定位探头便于对晶圆进行光学定位，通过定位探头确定好晶圆位置时，启动定位机构对晶圆进行固定，解决了现有的测试机不便对晶圆进行定位的问题。
天眼查资料显示，深圳市九章半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市九章半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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