广东全芯半导体申请基于温升速率与电流指纹的eMMC潜在缺陷检测方法及系统专利，提升系统可靠性与维护前瞻性_资讯

广东全芯半导体申请基于温升速率与电流指纹的eMMC潜在缺陷检测方法及系统专利，提升系统可靠性与维护前瞻性

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2026-06-20 14:48:37

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国家知识产权局信息显示，广东全芯半导体有限公司申请一项名为“基于温升速率与电流指纹的eMMC潜在缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN122245395A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请涉及基于温升速率与电流指纹的eMMC潜在缺陷检测方法及系统。所述方法包括：对目标eMMC进行受控读写负载扰动激励，得到检测过程数据；对检测过程数据进行热响应解卷积处理，得到电流时序数据和温升速率时序数据；对电流时序数据以及温升速率时序数据进行热电耦合动态特征分析，得到电流指纹特征和相位图特征；对电流指纹特征和相位图特征进行偏离度分析，得到异常偏离度；对异常偏离度进行缺陷判定，得到目标eMMC的潜在缺陷检测结果。采用本方法能够提升系统可靠性与维护前瞻性。

天眼查资料显示，广东全芯半导体有限公司，成立于2016年，位于东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，广东全芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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