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索尼申请半导体装置专利，提高配线配设的自由度

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2026-06-20 01:30:18

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国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置、其制造方法和电子设备”的专利，公开号CN122250193A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明的目的是提高配线配设的自由度。一种半导体装置包括：半导体层，其包括在一个方向上位于彼此相对侧的第一面部和第二面部；区段绝缘部，其设置在所述半导体层内的第一面部中；第一导电部，其在平面图中与所述区段绝缘部重叠，并且设置在所述半导体层的第一面部侧；第二导电部，其在平面图中与所述区段绝缘部重叠，并且设置在所述半导体层的第二面部侧；和贯通接触电极，其在所述一个方向上贯通所述半导体层并连接到第一导电部和第二导电部中的每一个。所述贯通接触电极具有台阶形状，包括从第二导电部朝向所述区段绝缘部延伸的第一部分以及从第一部分朝向第一导电部延伸且在平面图中具有比第一部分小一段的外形尺寸的第二部分。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示导电投资绝缘面部装置自由度导体包括专利区段绝缘部电部半导体层

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