博创晶彩申请芯片贴片机和芯片贴片方法专利，提高了便捷性_资讯

博创晶彩申请芯片贴片机和芯片贴片方法专利，提高了便捷性

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2026-06-20 01:23:06

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国家知识产权局信息显示，深圳市博创晶彩科技有限公司申请一项名为“一种芯片贴片机和芯片贴片方法”的专利，公开号CN122248714A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明属于芯片贴片机领域，具体的说是一种芯片贴片机和芯片贴片方法，包括装置外主体；所述装置外主体内部设置有安装头，所述装置外主体内部设置有便于拆除更换密封机构；所述安装头上方的左右两侧同样设置有固定块，所述固定块一侧开设有导向滑槽，所述固定块内部侧端与第一复位弹簧一端固定连接，所述第一复位弹簧另一端与按压杆一端固定连接；通过便于拆除更换密封机构的设计，实现了可便于对吸头组件进行拆除的功能，解决了现有的装置并未对吸头组件设置有可便于进行拆除更换的组件，当在使用过程中需要更换不同的吸头或吸头损坏需要更换时，现有的装置无法便捷的将吸头组件进行拆除，从而降低了后期的工作效率的问题，提高了便捷性。

天眼查资料显示，深圳市博创晶彩科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市博创晶彩科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示贴片投资深圳市芯片装置博创组件专利吸头贴片机

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