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深南电路取得电路板散热结构专利，提高电路板的良品率

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2026-06-19 06:45:02

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国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司取得一项名为“电路板散热结构、电路板及用电设备”的专利，授权公告号CN224356337U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开电路板散热结构、电路板及用电设备，本实用新型实施例的电路板散热结构包括板体和嵌入板体的散热块。板体具有在其厚度方向上相对设置的第一平面和第二平面；散热块具有板体的厚度方向上相对设置的第一端面和第二端面，第一端面和第一平面相平齐，第二端面和第二平面相平齐。第一端面的外缘设有第一槽，第二端面的外缘设有第二槽，板体包括半固化层，半固化层适于受热压产生形变填充第一槽和第二槽。本实用新型实施例的电路板散热结构能够避免散热块和板体之间出现裂缝，提高电路板的良品率。

天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68116.6595万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2653次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1734条，此外企业还拥有行政许可250个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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