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争妍微电子取得IC芯片封装结构专利，便于调整IC芯片位置

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2026-06-19 06:00:32

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国家知识产权局信息显示，深圳争妍微电子有限公司取得一项名为“一种IC芯片加工用封装结构”的专利，授权公告号CN224368273U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种IC芯片加工用封装结构，包括箱体，箱体的顶端安装有工作台，移动机构包括工作台的一侧安装有伺服电机，螺纹杆的外侧安装有移动块，移动机构包括工作台的顶端设置有移动槽。本实用新型通过在移动槽的内部安装有移动块，移动块可以在移动槽内部进行滑动，伺服电机工作会带动螺纹杆进行旋转，螺纹杆旋转会带动移动块进行移动，移动块移动可以带动顶端的移动板移动，移动板移动会带动顶端固定的芯片安装块进行移动，滴胶后，可以控制芯片安装块移动，芯片安装块移动后可以通过刮板，刮板可以将芯片安装块上的胶水刮平，然后到风机底端进行烘干，以此来达成IC芯片加工用封装结构便于调整IC芯片位置的目的。

天眼查资料显示，深圳争妍微电子有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳争妍微电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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