宏达电子：子公司开展半导体芯片特种器件及封测，一期投资3亿元
创始人
2026-06-19 05:58:42
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有投资者在互动平台向宏达电子提问：“请问公司投资10亿无锡的封装厂，目前开始施工了吗，主要投向那些领域，下游客户主要面度啥行业。”
针对上述提问，宏达电子回应称：“尊敬的投资者您好，公司控股子公司湖南思微特科技有限公司在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司开展半导体芯片特种器件研究、设计、生产及封测等业务。一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设。该项目主要聚焦半导体高端领域，满足新能源、消费电子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求。感谢您对公司的关注。”
来源：市场资讯
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