东莞新科申请半导体晶圆分离方法专利，有效解决半导体晶圆分离过程中出现的崩边和碎裂问题
创始人
2026-06-03 10:17:09
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国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆的分离方法”的专利，公开号CN122121564A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆的分离方法，包括：对半导体晶圆的表面进行离子刻蚀，以分离所述半导体晶圆；利用激光对分离后的半导体晶圆的分离边缘进行修正。采用本发明的技术方案能够通过离子刻蚀和激光修正，有效解决半导体晶圆分离过程中出现的崩边和碎裂问题，大大减少崩边和碎裂的发生频率，并减小崩边尺寸和崩坏的比率，从而提高半导体晶圆的加工质量。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息686条，此外企业还拥有行政许可43个。
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来源：市场资讯
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