智通财经获悉，三星电子计划在越南投资39万亿越南盾(约合15亿美元)，以建设首家芯片测试工厂。这一项目旨在缓解当前由人工智能(AI)需求激增所引发的全球存储芯片短缺问题。据悉，该工厂位于河内以北约60公里的一处工业园区，目前已经动工，预计将于2027年11月正式投产。

根据三星为新厂址申请环境许可而提交的提案，新工厂年产能将包括1533亿千兆比特(Gb)的DRAM芯片，以及另外2556亿千兆比特的NAND闪存芯片。该投资已于2026年3月获得越南当局批准。目前尚不清楚该工厂是否已获得所有必要的许可，或者与越南当局的谈判是否仍在进行中。

早在今年4月，已有消息指出三星计划在越南北部投资约40亿美元建设一座半导体封装和测试工厂，该项目计划分阶段落地，其中初始阶段投资额为20亿美元，将成为三星自2008年进入越南以来在该领域的最大单笔投资。

据了解，自4月以来，已有200多名三星工程师和员工在该项目工地进行前期工作——这也是越南企业界常见的一种做法，即在最终审批手续完成前提前推进制造项目，以加快建设进度。

文件内容显示，该工厂将专注于生产“传统芯片”(即非最前沿制程的内存产品)。尽管其对AI供应链的直接重要性相对较低，但随着各大制造商将更多产能转向AI芯片制造，传统的存储芯片同样面临严重的供应短缺。来自AI数据中心运营商的强劲存储芯片需求，已严重制约了智能手机、笔记本电脑和汽车等行业的供应，而三星此次在越南加码投资测试工厂，有望在一定程度上缓解这一局面。

这家芯片测试工厂只是三星在越南庞大投资蓝图的一部分。截至目前，三星过去数十年已在越南累计投资超过230亿美元，是该国最大的外国投资者，涵盖多个项目。此次建设的新芯片测试工厂的选址附近，正是三星在越南生产智能手机和平板电脑的大型工厂基地。

与此同时，三星方面并不满足于仅投建一家工厂。文件显示，三星还计划将该项目产生的潜在利润中的最高约25亿美元用于潜在的第二家工厂建设。这表明三星对越南作为其半导体后端制造枢纽的战略价值抱有长期看好态度。

值得一提的是，越南在全球半导体后道工序(封装测试)产业中占据重要地位。通常来说，半导体后道工序比前道工序(晶圆制造)更依赖劳动力且技术含量较低。但越南在东南亚半导体版图中的角色似乎正在发生质变——从单纯的低成本组装基地，转向承接跨国巨头核心产能的战略节点。

英特尔(INTC.US)的动向最具代表性。2026年5月，英特尔确认将哥斯达黎加的部分组装、封装和测试业务迁至越南。迁移的产品不是低端芯片，而是用于数据中心服务器和下一代网络连接的高端产品，包括基于英特尔最先进18A工艺的Panther Lake和Wildcat Lake处理器。英特尔越南工厂位于西贡高科技园区，占地46.6公顷，累计投资约15亿美元，是英特尔全球最大的组装测试基地。该工厂出口额连年攀升：2023年103.1亿美元，2024年114.1亿美元，2025年116.7亿美元，2026年预计达到146亿美元，同比增长25%。

此外，Amkor Technology(AMKR.US)自2021年以来在越南北宁省累计投资16亿美元建设先进封装设施。韩亚美光(Hana Micron)也计划在2026年前累计投资约9.3亿美元扩张其在越南的封装能力。

在本土突破方面，2026年1月16日，越南电信巨头Viettel在河内和乐高科技园区开工建设越南首座芯片制造厂，占地27公顷，采用32nm制程，目标2027年底试产。

越南政府的半导体国家战略明确提出，到2050年成为全球半导体主要供应国，2030年前建立至少10个芯片封装与测试设施。此外，越南政府2025年12月投票决定停止稀土元素出口——越南拥有全球第二大稀土储量，这一决策被解读为将资源优势转化为半导体产业链战略筹码的信号。

来源：智通财经网