星科金朋申请具有水冷却系统的半导体封装组件专利，后侧冷却装置热耦合到至少一个后侧半导体元件
创始人
2026-05-26 15:39:45
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国家知识产权局信息显示，星科金朋管理私人有限公司申请一项名为“具有水冷却系统的半导体封装组件”的专利，公开号CN122094500A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装组件，包括：基板；中介层，其经由一组互连结构安装在所述基板的前表面上；至少一个前侧半导体元件，其安装在所述中介层的前表面上；至少一个后侧半导体元件，其安装在所述中介层的后表面上，其中所述至少一个后侧半导体元件通过所述一组互连结构与所述基板间隔开以在其间限定间隙；后侧冷却装置，其安装在所述至少一个后侧半导体元件与所述基板之间的所述间隙中，其中所述后侧冷却装置热耦合到所述至少一个后侧半导体元件；以及前侧冷却装置，其安装在所述至少一个前侧半导体元件上且热耦合到所述至少一个前侧半导体元件。
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来源：市场资讯
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