元芯半导体申请半导体电镀方法及系统专利，可实现双面高效电镀_资讯

元芯半导体申请半导体电镀方法及系统专利，可实现双面高效电镀

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2026-05-26 15:31:30

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国家知识产权局信息显示，东莞市元芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体电镀方法及系统”的专利，公开号CN122082075A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体湿法工艺技术领域，具体为一种半导体电镀方法及系统，包括步骤S10、将工件装夹于工件挂具上；S20、启动挂具摇摆机构，使挂具带动工件沿设定角度周期性摆动；S30、同步开启摇摆喷流机构，在摆动过程中向工件表面定向喷射含金属离子的镀液；S40、流场扰动机构驱动镀液流动，强化镀液流场；S50、控制电流密度、温度及镀液成分，完成均匀致密的金属镀层沉积；本半导体电镀方法及系统，改善传统电镀喷头覆盖有限、运动不均问题，扩大喷淋范围；流场扰动形成驻波效应，使镀液均匀撞击工件，避免镀层缺陷，可实现双面高效电镀，无需多次喷涂，在提升电镀效率的同时，显著改善镀层均匀性与致密度，提高半导体工件电镀质量。

天眼查资料显示，东莞市元芯半导体有限公司，成立于2025年，位于东莞市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市元芯半导体有限公司拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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