早盘芯片产业链继续活跃,先进封装方向领涨, 华天科技、 三佳科技走出2连板, 甬矽电子涨超10%, 德邦科技、 气派科技、 长电科技、 通富微电跟涨。消息面上,华为正式发表“韬(τ)定律”,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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