四川并济科技取得电路板孔径检测系统及方法专利
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2026-05-26 14:51:08
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国家知识产权局信息显示，四川并济科技有限公司取得一项名为“一种电路板的孔径检测系统及检测方法”的专利，授权公告号CN121409078B，申请日期为2025年12月。
天眼查资料显示，四川并济科技有限公司，成立于2020年，位于内江市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本14693.8775万人民币。通过天眼查大数据分析，四川并济科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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