慧谷新材：应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域_资讯

创始人

2026-05-26 14:25:36

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证券之星消息，慧谷新材(301683)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在玻璃基板方面有什么业务？

慧谷新材回复：尊敬的投资者，您好！目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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