通立电子取得电子产品壳体结构专利，提升壳体结构强度_资讯

通立电子取得电子产品壳体结构专利，提升壳体结构强度

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2026-05-26 14:10:42

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国家知识产权局信息显示，惠州市通立电子有限公司取得一项名为“壳体结构及电子产品”的专利，授权公告号CN224290239U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种壳体结构及电子产品，涉及电子产品技术领域，其中，所述壳体结构包括沿第一方向和第二方向延展的板体，在所述板体上设有沿第一方向间隔的多个镂空孔，相邻的两个所述镂空孔之间形成有间隔部，所述间隔部具有处在第一方向上的间隔宽度，相邻的两个所述镂空孔在第一方向上相互靠近的两个内壁面至少部分背向延伸设置，以使得在第二方向上，所述间隔部具有间隔宽度最小的易折区域；其中，多个所述间隔部的易折区域处在沿第一方向延伸的轴线上。

天眼查资料显示，惠州市通立电子有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万。通过天眼查大数据分析，惠州市通立电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示间隔惠州市投资方向电子强度结构专利镂空孔板体壳体间隔部

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