一季度业绩披露一个月后 PCB产业链热度持续升温
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2026-05-23 15:08:44
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上证报中国证券网讯(记者 杨子晏)5月22日,PCB板块集体走高,鹏鼎控股、鼎泰高科等多只产业链个股近期股价连续创出新高。 一个月前,PCB产业链景气度向上游扩散、订单增长、交期拉长等迹象已逐渐显现(详见本报此前报道《AI需求强劲 PCB产业链景气度扩散》)。如今,一个月过去,稿件中提及的PCB产业链公司股价几乎都明显走强。 其中,PCB制造环节表现尤为突出。4月22日至5月22日期间,科翔股份累计涨幅超过100%;鹏鼎控股累计涨超50%;东山精密累计涨超30%;天津普林累计涨超28%;广合科技涨超23%;沪电股份上涨近15%;胜宏科技涨超13%。 上游材料与设备环节同样活跃。近一个月内,欧科亿近累计涨近38%;鼎泰高科涨超37%;大族数控涨近37%;光华科技涨近28%;芯碁微装涨近17%。不过,嘉元科技同期股价有所回调,累计跌超12%。 回头来看,当时产业链公司披露的一季度业绩,已经释放出行业高景气信号。彼时,多家上市公司高管在接受上证报记者采访时均提到,高端PCB产品需求旺盛,订单增长、交期拉长、价格上涨等现象已在产业链中出现。 如今,随着AI服务器、数据中心等需求持续释放,PCB板块热度持续升温。东方财富网数据显示,截至5月22日收盘,PCB板块主力资金净流入175.5亿元,创近一个月新高,市场热度明显升温。 当地时间5月20日,英伟达公布截至2026年4月26日的2027财年第一季度业绩,公司单季度营收达816亿美元,同比增长85%,创历史新高。同时,英伟达在业绩展望中提到,未来增长将主要由Vera CPU与Rubin GPU驱动。 机构认为,随着Rubin平台放量,AI服务器硬件规格有望进一步升级,高频高速PCB等核心环节将持续受益。 摩根士丹利对Rubin机架的BOM拆解显示,在下游零部件中,PCB价值量增幅最为显著,较GB300机柜增长233%,明显高于MLCC、ABF基板、电源、液冷组件等。国金证券研报显示,Rubin开启了AI硬件高密度时代,正在推动PCB行业“量价齐升”与高端化升级。量上,Rubin Ultra NVL576机柜内集成144颗GPU封装(576个GPU计算单元),为NVL72的2倍,直接带动PCB用量提升;价上,为实现更低损耗与更低延迟,Rubin平台全面升级材料体系,进一步推升单机PCB价值量。

上证报中国证券网讯(记者 杨子晏)5月22日,PCB板块集体走高,鹏鼎控股、鼎泰高科等多只产业链个股近期股价连续创出新高。

一个月前,PCB产业链景气度向上游扩散、订单增长、交期拉长等迹象已逐渐显现(详见本报此前报道)。如今,一个月过去,稿件中提及的PCB产业链公司股价几乎都明显走强。

其中,PCB制造环节表现尤为突出。4月22日至5月22日期间,科翔股份累计涨幅超过100%;鹏鼎控股累计涨超50%;东山精密累计涨超30%;天津普林累计涨超28%;广合科技涨超23%;沪电股份上涨近15%;胜宏科技涨超13%

上游材料与设备环节同样活跃。近一个月内,欧科亿近累计涨近38%;鼎泰高科涨超37%;大族数控涨近37%;光华科技涨近28%;芯碁微装涨近17%。不过,嘉元科技同期股价有所回调,累计跌超12%。

回头来看,当时产业链公司披露的一季度业绩,已经释放出行业高景气信号。彼时,多家上市公司高管在接受上证报记者采访时均提到,高端PCB产品需求旺盛,订单增长、交期拉长、价格上涨等现象已在产业链中出现。

如今,随着AI服务器、数据中心等需求持续释放,PCB板块热度持续升温。东方财富网数据显示,截至5月22日收盘,PCB板块主力资金净流入175.5亿元,创近一个月新高,市场热度明显升温。

当地时间5月20日,英伟达公布截至2026年4月26日的2027财年第一季度业绩,公司单季度营收达816亿美元,同比增长85%,创历史新高。同时,英伟达在业绩展望中提到,未来增长将主要由Vera CPU与Rubin GPU驱动。

机构认为,随着Rubin平台放量,AI服务器硬件规格有望进一步升级,高频高速PCB等核心环节将持续受益。

摩根士丹利对Rubin机架的BOM拆解显示,在下游零部件中,PCB价值量增幅最为显著,较GB300机柜增长233%,明显高于MLCC、ABF基板、电源、液冷组件等。国金证券研报显示,Rubin开启了AI硬件高密度时代,正在推动PCB行业“量价齐升”与高端化升级。量上,Rubin Ultra NVL576机柜内集成144颗GPU封装(576个GPU计算单元),为NVL72的2倍,直接带动PCB用量提升;价上,为实现更低损耗与更低延迟,Rubin平台全面升级材料体系,进一步推升单机PCB价值量。

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