爱思开海力士申请芯片层叠封装件专利，提供一种芯片层叠封装件
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2026-05-23 10:16:29
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国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“芯片层叠封装件”的专利，公开号CN122073817A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片层叠封装件。本公开的实施方式提供一种芯片层叠封装件，所述芯片层叠封装件包括：第一半导体芯片，其在第一表面上具有前凸块；第二半导体芯片，其层叠在所述第一半导体芯片的与所述第一表面相对的第二表面上；载体凸块，其接合到所述前凸块；模制构件，其围绕所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片和所述载体凸块；以及外部连接凸块，其设置在所述载体凸块上。
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