当前，生成式AI的爆发式增长正将全球半导体产业推向一个前所未有的算力军备竞赛。大模型训练所需的算力每3-4个月翻一番，远超摩尔定律的演进节奏。这一趋势催生了一个显著变化：通用芯片（GPU/CPU）已难以满足所有场景的差异化需求，定制化的AI专用芯片（ASIC）正成为云服务商和科技巨头的新选择。与此同时，Chiplet异构集成、先进封装等技术的成熟，使得“拼搭式”芯片设计成为可能，设计门槛降低的同时，对一站式芯片定制服务的需求却急剧上升。

在这一背景下，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）作为中国领先的半导体IP授权和一站式芯片定制服务企业，凭借其深厚的技术积累和灵活的商业模式，正成为AI算力定制化浪潮中的核心推动者。4月29日晚间，芯原股份披露的最新季报显示，2026年一季度，公司实现营业收入8.36亿元，同比增长114.47%。这一强势增长主要来自一站式芯片定制业务收入同比大增145.90%，其中量产业务收入同比增幅更是高达219.93%。

报告显示，2026年1月1日至4月29日，公司新签订单金额为82.40亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自云侧AI ASIC及IP。这一数据清晰地表明，生成式AI与大模型训练对云端算力芯片的定制化需求，正成为芯原股份最强劲的增长引擎。截至2026年一季度末，公司在手订单金额达到51.33亿元，已连续十个季度保持高位。其中，量产业务订单超30亿元，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。

芯原股份能够承接如此大规模的定制化订单，得益于其在芯片设计服务领域的深厚积累。芯原股份拥有从4nm FinFET、22nm FD-SOI到250nm CMOS的全制程设计能力，已完成14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET及28nm/22nm FD-SOI等先进工艺节点的成功流片。在客户层面，芯原已与英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等全球半导体及科技巨头建立深度合作关系，成为其AI ASIC定制化芯片的重要合作伙伴。

回顾2025年全年表现，芯原股份的定制芯片业务同样可圈可点。芯片设计业务收入达8.77亿元，同比增长20.94%；量产业务收入达14.90亿元，同比大幅增长73.98%。截至2025年末，公司在执行的定制芯片设计项目共104个，较上年同期增加19个；2025年贡献营收的量产出货定制芯片达114款，另有48个设计项目待量产。这些数据表明，芯原股份不仅在设计前端拥有充足的项目储备，在后端的量产转化上也形成了良性循环。

值得关注的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海盛大启幕。大会聚焦AI赋能、先进封装、EDA/IP、存储、设备材料及产业投资等热门方向，汇聚全球半导体产业链企业、科研机构及投资机构，共同探讨产业发展新趋势。

作为其中的重要一环，“先进封装与测试技术创新峰会”将于5月27日在张江科学会堂举行。届时，芯原微电子（上海）股份有限公司将带来以《芯原定制芯片设计平台和Chiplet解决方案》为主题的演讲，围绕AI时代异构集成对定制化芯片的需求，聚焦芯原股份从Chiplet到先进封装协同设计的一站式平台能力，展示其如何通过灵活可扩展的定制芯片设计平台与Chiplet解决方案，降低高性能芯片设计门槛、缩短上市周期，助力国产芯片在算力与集成度上实现突破。（校对/张杰）