四川普瑞森电子申请多层电路板分离槽加工装置专利,能有效防止电路板分层
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2026-05-20 02:19:34
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国家知识产权局信息显示,四川普瑞森电子有限公司申请一项名为“一种多层电路板分离槽加工装置”的专利,公开号CN122058408A,申请日期为2026年4月。

专利摘要显示,一种多层电路板分离槽加工装置,属于电路板制作技术领域,装置包括切割装置及输送装置;切割装置包括呈上下布置的两组切割组件,切割组件包括转轴及支撑块;两根转轴相互平行,且在水平方向错位设置,转轴各同轴阵列设有多块圆盘形的刀片,且两根转轴上的刀片一一对应,相向应的两块刀片处于相同竖直面;两组切割组件沿竖直方向朝相向或相反的方向同步移动设置,当两组切割组件相向移动至极限位置时,上方刀片的下边沿位于下方刀片上边沿的下方,上下对应的刀片之间具有间隙。本方案加工的分离槽能对多层电路板的所有基板进行切割,防止残留完整的基板,不仅方便分离,而且能有效防止电路板分层。

天眼查资料显示,四川普瑞森电子有限公司,成立于2010年,位于遂宁市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析,四川普瑞森电子有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息92条,此外企业还拥有行政许可116个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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