深南电路申请电路板的制作方法及电路板专利，简化电路板制作的工艺流程_资讯

深南电路申请电路板的制作方法及电路板专利，简化电路板制作的工艺流程

创始人

2026-05-16 23:28:50

0次

国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“电路板的制作方法及电路板”的专利，公开号CN122054476A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括：提供第一金属层、第二金属层、基板；分别对第一金属层、第二金属层进行切割，以分别在第一金属层、第二金属层形成线路；将第一金属层、基板、第二金属层进行压合，得到电路板；对电路板进行钻孔，形成连通第一金属层与第二金属层的第一导通孔；对第一导通孔进行金属化，形成金属化的第一导通孔，金属化的第一导通孔电连接第一金属层的线路和第二金属层的线路。本申请实施例的电路板的制作方法中，不需要进行压膜、曝光、显影、蚀刻等复杂的处理工艺，因此可以简化电路板制作的工艺流程，提高生产效率。

天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66674.0795万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2615次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1722条，此外企业还拥有行政许可245个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示进行投资信息电路深南通孔金属层专利深南电路电路板

上一篇：日久光电：TCO导电膜处于小批量试产阶段，调光导电膜下游客户包含光羿科技

下一篇：谷歌申请加速神经网络计算的硬件电路专利，实现神经网络层的输出生成

深南电路申请电路板的制作方法及电路板专利，简化电路板制作的工艺流程

相关内容

热门资讯