华为申请芯片封装结构专利，有利于提高散热效果_资讯

华为申请芯片封装结构专利，有利于提高散热效果

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2026-05-12 18:33:40

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、转接板及其制备方法和电子设备”的专利，公开号CN122028782A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，提供了一种芯片封装结构、转接板及其制备方法和电子设备，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括多个层叠设置的芯片、第一转接板和第二转接板。第一转接板键合于多个芯片的一侧，且内设有导电器件。第二转接板位于第一转接板远离多个芯片的一侧，且内设有第一流道以及多个导电柱，部分第一流道位于相邻导电柱之间。如此，第一流道中的冷却物质可以对第一转接板中的导电器件、第二转接板中的导电柱以及多个芯片进行散热，有利于提高散热效果。导电柱沿第二转接板的厚度方向穿透第二转接板，通过导电柱可以实现多个芯片、导电器件与其他部件(如基板)的耦接。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41930次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1721个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示导电投资华为散热芯片电子设备结构专利接板导电柱流道

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