铭沣科技申请基于深度学习的芯片表面缺陷检测方法专利,能够实现芯片表面缺陷的高精度、高鲁棒性自动检测
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2026-05-10 02:26:00
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国家知识产权局信息显示,上海铭沣科技股份有限公司申请一项名为“一种基于深度学习的芯片表面缺陷检测方法及系统、计算机可读介质”的专利,公开号CN121998967A,申请日期为2026年3月。

专利摘要显示,本发明公开了一种基于深度学习的芯片表面缺陷检测方法及系统、计算机可读介质,其中方法包含如下步骤:获取芯片的明场图像与暗场图像;将明场图像与暗场图像进行融合,生成融合图像;对融合图像中的芯片区域进行粗定位,得到芯片区域的外接矩形框;在外接矩形框内,对芯片边缘进行精确定位,得到芯片的精确区域;将精确区域划分为多个带重叠的网格图像块;对每个网格图像块进行缺陷检测,得到局部缺陷检测结果;将所有局部缺陷检测结果映射回原图坐标系,合并后输出芯片表面缺陷信息。本发明能够实现芯片表面缺陷的高精度、高鲁棒性自动检测,减少人工干预,提高AOI系统的配置效率与检测能力。

天眼查资料显示,上海铭沣科技股份有限公司,成立于2006年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本14500万人民币。通过天眼查大数据分析,上海铭沣科技股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目20次,财产线索方面有商标信息28条,专利信息80条,此外企业还拥有行政许可5个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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