汇通电子取得电子板防潮包装装置专利，防止电子板在存储和运输过程中受潮_资讯

汇通电子取得电子板防潮包装装置专利，防止电子板在存储和运输过程中受潮

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2026-05-10 02:20:04

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国家知识产权局信息显示，汇通电子科技（惠州）有限公司取得一项名为“一种电子板防潮包装装置”的专利，授权公告号CN224211357U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种包装装置，尤其涉及一种电子板防潮包装装置。包括有传输机构、上料机构、遮挡箱、防潮剂上料设备、上卷辊、下卷辊、放卷电机、皮带和包装箱等；传输机构左侧设有上料机构，传输机构左端上部设有防潮剂上料设备，传输机构上下两侧分别转动式设有上卷辊和下卷辊，上卷辊和下卷辊后端外侧绕有皮带，传输机构后侧设有遮挡箱，遮挡箱上安装有放卷电机，放卷电机的输出轴与下卷辊连接，传输机构中部设有包装箱。本实用新型通过传输机构、放卷电机和第二气缸等部件的设计，实现了从上料到塑封包装过程的自动化操作，通过防潮剂上料设备的设计，确保防潮剂能够准确地放置在电子板上，防止电子板在存储和运输过程中受潮。

天眼查资料显示，汇通电子科技（惠州）有限公司，成立于2004年，位于惠州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1400万港元。通过天眼查大数据分析，汇通电子科技（惠州）有限公司专利信息26条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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