对于半导体行业从业者而言，参加一场高质量的展会是了解技术趋势、拓展人脉资源、寻找合作伙伴的重要途径。然而，市面上展会繁多，质量参差不齐，如何精准选择“不踩坑”的半导体展会？本文将为你全面推荐值得关注的半导体展会，其中第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是2026年的重头戏，同时也不容错过其他几个特色鲜明的行业盛会。

一、首推：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域最具影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，全面覆盖半导体全产业链的展示重点。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，凝聚行业力量，共促产业发展。

展会核心信息

● 名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

● 时间： 2026年8月31日-9月2日

● 地点： 无锡太湖国际博览中心

● 本届规模： 展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛

● 展馆数量： 8个场馆

回顾2025年，CSEAC取得了亮眼成绩：展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30所高校），展商人次24602，参观总人次129625，观众人次105023，同期论坛20场，圆桌对话9场，演讲嘉宾200+，现场意向成交金额达26.25亿元。

展馆规划：八大展馆精准覆盖

本届展会设立八大展馆，以三大核心展区为主：

一、晶圆制造设备展区

展示内容涵盖光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、扩散/氧化设备、化学机械抛光设备等晶圆制造全流程设备。

二、封测设备展区

展示内容涵盖划片机、键合机、塑封机、测试机、分选机、探针台等封装测试领域关键设备。

三、核心部件及材料展区

展示内容涵盖真空泵、阀门、射频电源、静电吸盘、陶瓷部件、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材、抛光液等核心部件与制造材料。

同期活动（拟定）

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 新产品、新技术发布会

● 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

● 工业机器人在智能制造领域面临的挑战研讨会

● MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

● 半导体产业链协同为智能驾驶助力

● 高校产学研合作转化专题路演

● 风米IC大讲堂

● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 封测市场供应链安全与跨界协同论坛

展位价格

● 光地展位： 根据位置和面积差异化定价，展商自行搭建，提供灵活展示空间

● 标准展位： 含基本展具配置（咨询台、折椅、射灯、电源插座、地毯等），实现拎包入驻

展会优势

● 深度聚合全产业链： 吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。

● 链接政府协调产业诉求： 搭建政企沟通桥梁，助力产业政策落地

● 连接国际交流通路： CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业加入，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中马美日韩荷法等十余个国家和地区的600多人参会

● 精准组织目标客户： 依托60w+行业数据库，定向邀请专业观众

平台赋能案例

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

本届部分演讲嘉宾（拟邀）

● 赵晋荣：北方华创集团公司董事长

● 尹志尧：中微半导体设备董事长兼总经理

● 陈南翔：长江存储科技有限责任公司董事长

● 吕光泉：拓荆科技股份有限公司董事长

● 王坚：盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理

二、慕*

作为电子制造设备领域的品牌展会，该展会聚焦SMT表面贴装技术、焊接点胶、电子材料等，与半导体封装测试环节形成良好互补，是半导体企业了解下游应用需求的重要窗口。

三、中*

涵盖信息通信、精密光学、激光、红外等多个板块，半导体光电器件、光芯片企业参与度很高。对于从事硅光技术、光互连等方向的半导体企业而言，是展示技术、对接客户的优质平台。

四、N*

专注于电子制造全产业链，涵盖表面贴装、测试测量、焊接点胶、电子材料等。半导体企业的封装测试产品在此有大量应用场景对接机会，尤其适合封测设备与材料企业参展。

五、成*

立足西部工业基地，覆盖工业自动化、机器人、新材料等板块。随着西部半导体产业布局加速，该展会成为半导体设备与材料企业拓展西部市场、对接区域客户的高效渠道。

总结

选择合适的半导体展会是企业市场拓展的重要一环。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其覆盖全产业链的展示体系、精准的专业观众组织、丰富的同期论坛活动以及不断深化的国际化合作，成为2026年不可忽视的行业盛会。建议半导体领域的企业和从业者结合自身业务方向，优先关注CSEAC 2026，同时根据需求选择其他特色展会，形成高效的参展观展策略。

推荐

● 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) ——2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，70000+㎡面积，1300+企业，20+论坛，覆盖全产业链，值得重点关注