富乐德申请CVD-SiC聚焦环制备方法专利,可满足半导体刻蚀设备的使用需求
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2026-05-10 02:17:58
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国家知识产权局信息显示,浙江富乐德半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种CVD-SiC聚焦环的制备方法及其应用”的专利,公开号CN121992369A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明涉及陶瓷材料领域,公开了一种CVD‑SiC聚焦环的制备方法及其应用。该制备方法包括:1)将石墨环置于CVD炉中,在通氢气条件下升温至1050‑1150℃;2)通入HCl和氢气对石墨环进行表面清洗;3)升温至1250‑1300℃,保温后通入包括5‑9vol%三氯甲基硅烷,86‑91vol%氢气和2‑6vol%HCl的工艺气体进行反应,得到表面镀有CVD‑SiC层的石墨环;4)机械加工、抛光、洗净,得到CVD‑SiC聚焦环。本发明采用CVD方法制得的CVD‑SiC聚焦环,兼具高纯度、高致密度,高热导率的特点,可满足半导体刻蚀设备的使用需求。

天眼查资料显示,浙江富乐德半导体材料科技有限公司,成立于2022年,位于衢州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本39000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江富乐德半导体材料科技有限公司参与招投标项目15次,专利信息31条,此外企业还拥有行政许可13个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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