【投融资动态】欧冶半导体C轮融资，融资额数亿人民币，投资方为国投招商、深投控等_资讯

【投融资动态】欧冶半导体C轮融资，融资额数亿人民币，投资方为国投招商、深投控等

创始人

2026-05-08 06:35:39

0次

证券之星消息，根据天眼查APP于5月5日公布的信息整理，深圳市欧冶半导体有限公司C轮融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括国投招商，深投控，南山战新投，彬复资本。

欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立，投资方包含众多汽车产业链龙头。欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域控制器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，缩短了客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

架构欧冶汽车半导体招商芯片投资方人民币投融资智能欧冶半导体系统级南山战天眼查

上一篇：海得控制：提供半导体及水处理领域相关系统解决方案

下一篇：鼎龙科技：公司目前正在积极培育光敏性聚酰亚胺（PSPI）单体，尚未产业化生产

【投融资动态】欧冶半导体C轮融资，融资额数亿人民币，投资方为国投招商、深投控等

相关内容

热门资讯