邦芯半导体申请金属线制造方法及半导体结构专利，减低了短路或断路风险_资讯

邦芯半导体申请金属线制造方法及半导体结构专利，减低了短路或断路风险

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2026-05-06 11:39:24

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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种金属线制造方法及半导体结构”的专利，公开号CN121985806A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种金属线制造方法及半导体结构，包括：在衬底上形成钌材料的金属层；对金属层进行第一刻蚀，形成沟槽中间结构；在沟槽中间结构的内壁上沉积碳基保护层；对沟槽中间结构底部上的碳基保护层进行第二刻蚀以去除，对露出的钌材料的表面进行氧化形成二氧化钌表层；对二氧化钌表层进行第三刻蚀以去除，露出下方钌材料的表面，以再次进行第一刻蚀；依次重复执行第一刻蚀、沉积碳基保护层、第二刻蚀和第三刻蚀的过程，直至形成沟槽完成结构和被分割成的金属线；以及进行沟槽侧壁清洗。本申请实施例能够在刻蚀过程中对侧壁粗糙度差问题从源头进行改善，减低了短路或断路风险，实现了更低阻值和互连稳定性。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造方法进行投资沟槽金属层导体结构专利半导体碳基金属线钌材料

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