山东盛芯电子取得半导体封装中和液去除框架氧化设备专利，提升半导体封装框架处理质量与生产效率_资讯

山东盛芯电子取得半导体封装中和液去除框架氧化设备专利，提升半导体封装框架处理质量与生产效率

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2026-05-06 11:38:57

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国家知识产权局信息显示，山东盛芯电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装中和液去除框架氧化设备”的专利，授权公告号CN224205567U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体封装中和液去除框架氧化设备，属半导体封装技术领域。设备含清洗箱，由隔板分为中和液仓与纯水洗仓。中和液仓底设加热盘管，侧壁有温度传感器，可精准控温在70‑80摄氏度。隔板顶部电机带动旋转臂及下方气缸与清洗框，实现框架零件在两仓间转换。纯水洗仓侧壁设若干清洗喷头。清洗箱侧壁的控制面板，能综合控制各部件运行，如依温度控制加热盘管功率，设定电机、气缸、喷头及热风机参数，并计时浸泡时间。该设备有效解决传统方法清洗效果差、效率低、控制不精准及自动化程度低等问题，提升半导体封装框架处理质量与生产效率，保障产品性能与稳定性。

天眼查资料显示，山东盛芯电子科技有限公司，成立于2017年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东盛芯电子科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

山东显示氧化投资半导体设备处理盛芯框架专利中和液清洗箱山东盛芯电子

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