国家知识产权局信息显示,TDK电子股份有限公司申请一项名为“传感器装置和用于制造传感器装置的方法”的专利,公开号CN121889647A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,描述一种用于测量温度的传感器装置(1),所述传感器装置具有:‑具有陶瓷材料的传感器元件(2);‑至少两个电极(3a,3b),用于电接触传感器元件(2);‑至少两个连接元件(4),所述连接元件分别具有第一端部区域(4a)和第二端部区域(4b),其中相应的连接元件(4)在第一端部区域(4a)中与相应的电极(3a,3b)导电地和机械地连接,并且其中第二端部区域(4b)构成和设置用于电接触传感器装置(1);‑包覆部(7),其中包覆部(7)完全包覆传感器元件(2)、电极(3a,3b)和至少第一端部区域(4a);‑单独的、不导电的无机保护层(8),其中保护层(8)至少完全包围连接元件(4)的、除第二端部区域(4b)之外的不具有包覆部(7)的区域。此外描述一种用于制造传感器装置(1)的方法。
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